- -10%
Filamento de soporte para PLA de Bambu Lab
Support for PLA es el material de soporte de Bambu Lab optimizado para impresiones en PLA. Su interfaz de contacto suave permite retirada “peel-off” casi sin residuo, ahorrando posprocesado y tiempo. Es ideal para voladizos, puentes y cavidades complejas, conservando aristas y microdetalles. Funciona con perfiles listos vía RFID (load & print) y se imprime a 220–230 °C con cama a 35–45 °C. Recomendado secado previo y control de humedad. No es soluble en agua; está pensado para uso eficiente como interfaz de soporte.
Support for PLA — Soporte fácil de retirar, acabado limpio
Support for PLA es el material de soporte de Bambu Lab optimizado para PLA: totalmente compatible con los PLA de la marca y con sus impresoras. Su interfaz de contacto es suave y permite una retirada manual tipo “peel-off” casi sin residuo, reduciendo posprocesado y tiempos muertos. Además, es una opción asequible pensada para mejorar la calidad del detalle en modelos con voladizos, puentes y geometrías complejas.
Qué aporta a tu impresión
- Retirada sencilla y limpia, con superficies de contacto más lisas.
- Mejor estabilidad en zonas críticas: conserva aristas y microdetalles.
- Uso del material solo donde toca (interfaz de soporte), ahorrando plástico y tiempo.
- Parámetros embebidos vía RFID para flujos “load & print” dentro del ecosistema Bambu.
Aplicaciones recomendadas
Modelos con voladizos pronunciados, puentes largos, cavidades internas y detalles finos (ornamentos, miniaturas, figuras con brazos extendidos, carcasas con canales internos). Ideal para trabajos en PLA que priorizan acabado visual y limpieza de bordes en el punto de contacto del soporte.
Consejos de uso en Bambu Studio
Activa “Support/raft interface” para aplicar este filamento exclusivamente a las superficies de contacto. Combina soporte “Normal” para piezas sencillas o “Tree/Tree Hybrid” en modelos complejos, reduciendo material y marcas. Mantén el secado y la humedad bajo control para resultados consistentes durante toda la tirada.
Ficha técnica filamento de soporte para PLA de Bambu Lab
Diámetro 1,75 mm con bobina de 0,5 kg fabricada en ABS (resistencia térmica hasta 70 °C). Tamaño de carrete: 200 mm de diámetro y 67 mm de altura. Material inodoro, químicamente estable en condiciones normales y insoluble en agua. No es resistente a ácidos, álcalis ni a algunos disolventes orgánicos; muestra buena resistencia frente a aceites y grasas. Es inflamable; en combustión genera agua, óxidos de carbono y de nitrógeno con ligero olor acre.
Parámetros de impresión recomendados
Boquillas de 0,2 / 0,4 / 0,6 / 0,8 mm a 220–230 °C. Cama a 35–45 °C sobre Cool Plate SuperTack, PEI texturado o liso, con una fina capa de pegamento (Bambu Liquid Glue o barra). Ventilador activado. Velocidad por debajo de 200 mm/s. Retracción de 0,6–1,0 mm a 20–40 mm/s. Cámara entre 25–45 °C. Soportes activados; admite voladizos hasta ~55° y puentes de hasta ~30 mm con buena calidad.
Secado y control de humedad
Seca antes de imprimir: 55 °C durante 8 h en horno de convección. Alternativa en impresoras X1: cama a 65–75 °C durante 12 h. Mantén la humedad de impresión y almacenaje por debajo del 20% HR, sellando el carrete con desecante.
Propiedades físicas
Densidad típica 1,33 g/cm³. Índice de fluidez a 210 °C y 2,16 kg: 13,6 g/10 min (±1,2). Punto de fusión en torno a 190 °C. Tasa de absorción de agua en saturación ~0,43% a 25 °C y 55% HR. Estas cifras explican su estabilidad dimensional y el buen equilibrio entre fusión y soporte de detalles en condiciones reales de impresión.
Compatibilidad y contenido
Compatible con filamentos PLA de Bambu Lab y con sus impresoras y AMS (lectura RFID para aplicar ajustes recomendados sin pasos adicionales). En la caja: bobina de 0,5 kg y bolsa con desecante.
- Marcas
- Bambu Lab
- Recomendacion de uso
- Complejidad geométrica
- Tipo de material
- Soporte
- Propiedad especial
- Mecanizable



